Snapdragon 8 Gen4 sfrutta il modello Dual Foundry di TSMC-Samsung

Snapdragon 8 Gen4 – Modello Dual Foundry TSMC-Samsung

In uno sviluppo significativo destinato a rimodellare il panorama dei semiconduttori, il prossimo chip a 3 nm di Qualcomm ha posto le basi per una collaborazione senza precedenti tra tre grandi potenze tecnologiche. Mentre il lancio del chip è all’orizzonte, l’intricata rete di partnership, che coinvolge Qualcomm, TSMC e Samsung, è già in movimento.

Qualcomm, un attore di spicco nel settore della progettazione e produzione di chip, si è tradizionalmente allineata con TSMC. Tuttavia, il fascino di un processo di produzione a 3 nm più potente ed efficiente ha costretto Qualcomm ad espandere i propri orizzonti. I rapporti indicano che Qualcomm lavorerà a stretto contatto sia con TSMC che con Samsung per portare a compimento il suo ambizioso chip da 3 nm.

Questa alleanza è particolarmente intrigante data la passata partnership esclusiva di Qualcomm con TSMC. Mentre la collaborazione con Samsung è stata interrotta una volta, l’imminente chip a 3 nm sembra annunciare una nuova era di cooperazione tra questi giganti. Un catalizzatore significativo per questo cambiamento è stato il processo di produzione a 4 nm di Samsung, che non è stato in grado di soddisfare le rigorose specifiche di Qualcomm. Di conseguenza, i processori Snapdragon 8+ Gen1 e Gen2 hanno optato per il processo a 4 nm di TSMC, segnando una svolta decisiva nel panorama produttivo.

Sebbene TSMC sia pronta ad abbracciare l’era dei 3 nm, vale la pena notare che una parte significativa della sua capacità produttiva è già stata assegnata ad Apple. Di conseguenza, lo Snapdragon 8 Gen3 di Qualcomm ha aderito al processo a 4 nm di TSMC nel tentativo di ottimizzare i costi di produzione.

Il famoso analista Ming-Chi Kuo ha aggiunto benzina sul fuoco rivelando che l’attesissimo Snapdragon 8 Gen4 di Qualcomm avrebbe effettivamente sfruttato l’innovativo processo a 3 nm. Mentre il prezzo del processo a 3 nm di TSMC ha sollevato preoccupazioni a causa del calo della domanda di smartphone, Qualcomm sta apparentemente esplorando un nuovo “modello dual fonderia TSMC-Samsung” per affrontare queste sfide.

Svelando maggiori dettagli, l’iterazione TSMC dello Snapdragon 8 Gen4 sfrutterà l’abilità del processo N3E, con l’architettura FinFET. D’altra parte, la versione Samsung dello Snapdragon 8 Gen4 sfrutterà la potenza del processo GAA a 3 nm, mostrando un duplice approccio all’innovazione.

Gli addetti ai lavori fanno anche luce sull’assegnazione delle responsabilità all’interno di questa intricata collaborazione. TSMC, armato della sua disponibilità per il processo a 3 nm, supervisionerà principalmente la produzione del processore Qualcomm Snapdragon 8 Gen4. Nel frattempo, Samsung prenderà le redini della produzione del processore “Qualcomm Snapdragon 8 Gen4 for Galaxy”, consolidando il proprio ruolo in questo progetto rivoluzionario.

In conclusione, lo sviluppo del chip a 3 nm di Qualcomm ha dato il via a una cascata di collaborazioni strategiche tra i giganti del settore TSMC, Samsung e la stessa Qualcomm. Questo nuovo approccio alla produzione di chip mette in mostra la natura dinamica del panorama tecnologico e l’incessante ricerca dell’innovazione. Mentre si avvicina il lancio dello Snapdragon 8 Gen4, le implicazioni di questa alleanza mantengono la promessa di plasmare il futuro della tecnologia dei semiconduttori.

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