La risposta di Samsung al CoWoS di TSMC è “SAINT” – Tecnologia di interconnessione avanzata Samsung per chip di nuova generazione

Samsung sta preparando la propria soluzione di packaging dei chip per rivaleggiare con CoWoS di TSMC, che secondo quanto riferito si chiamerà SAINT.

Samsung SAINT e TSMC CoWoS Technologies competeranno per assicurarsi gli ordini per il packaging avanzato dei chip dai principali produttori di chip, tra cui NVIDIA e AMD

L’ultimo rapporto proviene dal The Korea Economic Daily che riporta che il gigante tecnologico coreano, Samsung, sta preparando la propria soluzione di imballaggio avanzata per competere con la popolare tecnologia di imballaggio CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) di TSMC.

È stato riferito che Samsung prevede di svelare la sua soluzione il prossimo anno e la chiamerà SAINT o Samsung Advanced Interconnection Technology. È una scelta di denominazione molto interessante e sembra che SAINT verrà utilizzato per realizzare una varietà di soluzioni diverse. Saranno tre i tipi di tecnologie di packaging offerte da Samsung che includono:

• SAINT S – Per impilare verticalmente chip di memoria SRAM e CPU
• SAINT D – Per il confezionamento verticale di IP core come CPU, GPU e DRAM
• SAINT L – Per impilare processori applicativi (AP)

Samsung ha già superato i test di convalida, ma prevede di ampliare i propri servizi nel corso del prossimo anno dopo ulteriori test con i clienti. Non c’è dubbio che il mercato dei semiconduttori trarrà vantaggio da un nuovo attore nel segmento degli imballaggi avanzati. TSMC offre attualmente i suoi servizi CoWoS a una gamma di clienti tra cui NVIDIA e AMD per le loro GPU AI attuali e future, mentre Intel sta utilizzando le proprie tecnologie avanzate di produzione di chip su acceleratori come Ponte Vecchio e i suoi successori.

Se tutto andrà secondo i piani, SAINT di Samsung ha il potenziale per guadagnare una buona fetta di mercato dai suoi avversari, anche se resta da vedere se aziende come NVIDIA e AMD saranno soddisfatte della tecnologia che hanno da offrire. Tutti sanno che il packaging avanzato è la via da seguire mentre le aziende abbandonano i progetti monolitici verso architetture basate su chiplet. Il cambiamento nella progettazione dei semiconduttori e la dipendenza da packaging avanzati hanno portato TSMC ad espandere le proprie strutture CoWoS per stare al passo con la crescente domanda.

Molti altri pub tecnologici hanno inoltre riferito che Samsung è in corsa per aggiudicarsi un enorme ordine di memoria HBM che andrà ad alimentare le GPU Blackwell AI di prossima generazione di NVIDIA. L’azienda aveva appena presentato la sua memoria Shinebolt “HBM3e”. Samsung ha anche ottenuto ordini da AMD per i suoi acceleratori Instinct di nuova generazione, ma tale ordine era di proporzioni molto inferiori rispetto a NVIDIA che controlla circa il 90% del mercato dell’intelligenza artificiale. Si prevede inoltre che entrambe le società avranno ordini HBM3 prenotati ed esauriti fino al 2025, il che dà un’idea approssimativa di quanto sia grande la domanda di GPU AI in questo momento.