La necessità di Huawei di ristabilire i legami con i produttori di chip coreani nonostante le restrizioni commerciali degli Stati Uniti

Le sanzioni commerciali in corso negli Stati Uniti hanno notevolmente limitato Huawei e diverse altre aziende cinesi, interrompendo di fatto il loro accesso alla tecnologia avanzata a 7 nm di TSMC, che era fondamentale per numerose applicazioni. Questa situazione difficile illustra le sfide più ampie affrontate dai produttori di semiconduttori cinesi, in particolare quando si rivolgono ad aziende locali come SMIC, il più grande produttore di chip della Cina. Tuttavia, SMIC sta lottando con problemi di produzione intrinseci che influenzano le rese di output, il che ha portato a difficoltà nel soddisfare le richieste della sua nuova clientela, tra cui Huawei. Alla luce di queste circostanze, recenti rapporti suggeriscono un potenziale riaccendersi delle partnership tra Huawei e le aziende tecnologiche sudcoreane.

Le sfide affrontate dalle aziende coreane durante le sanzioni statunitensi

Le ramificazioni delle sanzioni statunitensi non si limitano a Huawei; anche le aziende sudcoreane ne hanno risentito. Storicamente, esisteva una solida collaborazione tra Corea e Cina nell’arena dei semiconduttori, ma le attuali restrizioni impediscono l’approvvigionamento di componenti cruciali, portando a significative perdite finanziarie per questi produttori coreani.

“Prima delle sanzioni, c’era una notevole cooperazione con la Corea nel settore dei semiconduttori. Tuttavia, dopo le sanzioni statunitensi, non possiamo più procurarci semiconduttori da loro. Ciò ha indubbiamente causato perdite alle aziende coreane”.

Nel discutere delle future politiche commerciali, un portavoce di Huawei ha riconosciuto le sfide poste dalle sanzioni, ma si è astenuto dall’addentrarsi in scenari speculativi. Le ondate iniziali di queste restrizioni hanno innegabilmente posto Huawei in una posizione precaria.

Per affrontare le sfide della produzione di chip, Huawei ha fatto passi da gigante nel potenziamento delle capacità di produzione di wafer. In collaborazione con SMIC, l’azienda ha sviluppato un nuovo processo a 5 nm. Sfortunatamente, la transizione a questa tecnologia è stata ostacolata da bassi tassi di rendimento derivanti dalla dipendenza da vecchie apparecchiature litografiche DUV, complicando gli sforzi di lancio commerciale. Nel tentativo di rafforzare il suo bacino di talenti ingegneristici, Huawei ha persino fatto ricorso ad allettanti ingegneri TSMC con stipendi che superano di gran lunga i loro attuali compensi.

Nonostante le formidabili barriere poste dalle normative statunitensi, in particolare per quanto riguarda le collaborazioni con le aziende coreane, il panorama in evoluzione delle partnership globali sui semiconduttori rimane intrigante. La determinazione di Huawei e delle sue controparti nell’affrontare queste sfide complesse è encomiabile, in quanto esplorano ogni possibile via per una produzione di chip sostenibile.

Per ulteriori informazioni, consultare The Korea Times .

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