GIGABYTE AORUS X670E e X670: tutto pronto per Ryzen 7000

La scorsa settimana siamo riusciti a mettere le mani di AMD sulle prime schede madri per la sempre più imminente AMD Ryzen 7000, e ora possiamo dettagliare ciò che GIGABYTE ha in serbo per la sua famiglia AORUS per gli utenti che cercano di fare il salto alla prossima generazione di AMD. E da quello che stiamo vedendo, sembra che la tecnologia sia destinata a ottenere il massimo dall’offerta che arriva dalla mano di ZEN 4.

In particolare, GIGABYTE ha rilasciato le specifiche per le sue prime quattro schede Ryzen 7000 basate sui chipset X670E (X670 Extreme) e X670, come suggeriscono i loro nomi. Ricordiamo che AMD ha annunciato tre famiglie di chipset per il Ryzen 7000, le due citate sopra e il B650. Quest’ultimo sarà rivolto alle fasce intermedie ed entry level, quindi le tabelle dettagliate di oggi sono rivolte, come ormai avrete intuito, alle squadre più performanti.

Queste sono le caratteristiche di ciascuno dei quattro modelli annunciati.

GIGABYTE X670E AORUS XTREME

• Presa AMD AM5
• 18+2+2 fasi VRM
• DDR5 a doppio canale: 4 DIMM SMD che supportano memoria ECC/non ECC senza buffer
• 4 x PCIe 5.0 x4 M.2
• Fins-Array III e M.2 Thermal Guard III: per stabilità di alimentazione VRM e prestazioni SSD 25110 PCIe 5.0 M.2
• EZ-Latch Plus: slot SMD PCIe 5.0 x16 e connettori M.2 con sgancio rapido e design senza viti
• Audio Hi-Fi con DTS:X Ultra: CODEC ALC1220 e DAC Hi-Fi ESS SABRE 9118 con DAC USB ESSentialo
• AQUANTIA 10GbE LAN e Wi-Fi 6E.
• Connettività avanzata: DP, HDMI, USB-C 10 Gb/s, Dual USB-C 20 Gb/s e il prossimo supporto GIGABYTE USB4 AIC
• Q-Flash Plus – Aggiornamento del BIOS senza processore, memoria e scheda video.

Ulteriori informazioni: GIGABYTE .

GIGABYTE X670E AORUS MASTER

• Presa AMD AM5
• 16+2+2 fasi VRM
• DDR5 a doppio canale: 4 DIMM SMD che supportano memoria ECC/non ECC senza buffer
• +2 slot PCIe 5.0 x4 e 2 slot PCIe 4.0 x4 M.2
• Fins-Array III e M.2 Thermal Guard III: per stabilità di alimentazione VRM e prestazioni SSD 25110 PCIe 5.0 M.2
• EZ-Latch Plus: slot SMD PCIe 5.0 x16 e connettori M.2 con sgancio rapido e design senza viti
• Suono di alta qualità con DTS:X Ultra: CODEC ALC1220
• Reti veloci: LAN 2.5GbE e Wi-Fi 6E 802.11ax
• Connettività migliorata: DP, HDMI, USB-C con modalità DP alternativa, Dual USB-C 20 Gbps e supporto GIGABYTE USB4 AIC in arrivo
• Q-Flash Plus – Aggiornamento del BIOS senza processore, memoria e scheda video.

Ulteriori informazioni: GIGABYTE .

GIGABYTE X670 AORUS ELITE AX

• Presa AMD AM5
• 16+2+2 fasi VRM
• DDR5 a doppio canale: 4 DIMM SMD che supportano memoria ECC/non ECC senza buffer
• 1 PCIe 5.0 x4 e 3 PCIe 4.0 x4 M.2
• Mega-Heatpipe e protezione termica M.2: per garantire stabilità di alimentazione VRM e prestazioni SSD 25110 PCIe 5.0 M.2
• EZ-Latch: slot PCIe x16 e connettori M.2 con sgancio rapido e design senza viti
• LAN 2.5GbE e Wi-Fi 6E 802.11ax
• Connettività migliorata: HDMI, Dual USB-C 20 Gbps e supporto GIGABYTE USB4 AIC in arrivo
• Smart Fan 6: sensori di temperatura multipli, collettori ibridi con funzione FAN STOP
• Q-Flash Plus – Aggiornamento del BIOS senza processore, memoria e scheda video.

Ulteriori informazioni: GIGABYTE .

GIGABYTE X670 AORUS PRO AX

• Presa AMD AM5
• 16+2+2 fasi VRM
• DDR5 a doppio canale: 4 DIMM SMD che supportano memoria ECC/non ECC senza buffer
• 1 PCIe 5.0 x4 e 3 PCIe 4.0 x4 M.2
• Mega-Heatpipe e M.2 Thermal Guard III: per garantire stabilità di alimentazione VRM e prestazioni SSD 25110 PCIe 5.0 M.2
• EZ-Latch Plus: slot PCIe 5.0 x4 M.2 con connettore rapido e design senza viti
• Reti veloci: 2.5GbE LAN Wi-Fi 6E 802.11ax
• Connettività migliorata: HDMI, Dual USB-C 20 Gbps e supporto GIGABYTE USB4 AIC in arrivo
• Smart Fan 6 – Dotato di più sensori di temperatura, testate della ventola ibride con funzione FAN STOP e funzione di rilevamento del rumore.
• Q-Flash Plus – Aggiornamento del BIOS senza processore, memoria e scheda video.

Ulteriori informazioni: GIGABYTE .